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骁龙865的发布,却被天玑1000、麒麟990“虎”住了?

来源:网络    作者:      2019-12-11

导语:骁龙865芯片发布后,尽管高通在发布会上对它作了详细的解释


骁龙865芯片发布后,尽管高通在发布会上对它作了详细的解释,但这没能打消大家对骁龙865的多种疑问,。为什么天玑1000、麒麟990等高端5G芯片纷纷采用集成5G方案的时候,高通骁龙865还要采用外挂式的5G基带呢?

我们先从技术上来分析,外挂式5G基带芯片与SoC之间是需要通过外部的线路进行连接的,其数据信息的传输速度肯定会比封装成同一颗SoC里的集成式5G基带方案慢,并且还要占用更多的PCB板空间,这样会让手机主板设计更加困难,不利于手机终端厂商的产品研发。

外挂基带是否对产品整体技术参数有影响?天玑1000是否能对骁龙865造成致命的威胁,通过具体数据得到的一些客观信息。但可以知道的是,天玑1000是目前集成基带的唯一一款支持双卡双5G的手机解决方案!

实际上,集成式5G基带在研发技术上难度非常大,成本又很高,周期也长,对于不断追求利润最大化的高通来说不划算。高通把骁龙X55 5G基带分离出来开发,就是为了更加容易地与苹果A系列进行匹配,因为这样进一步降低自身的研发成本。然而高通却轻视了我国主流的Sub-6GHz 5G频段,全力押宝美国市场毫米波(mmWave)5G频段,然而毫米波频段不仅容易受到阻档,高功耗和发热大等问题,这样高通无法将其与CPU、GPU等发热元件集成封装在同一颗SoC内。

高通骁龙X55这一次只发布了毫米波频段有优势的峰值下载速度,并没公布Sub-6GHz频段的成绩,但在其他数据公布上可以了解到高通骁龙X55的Sub-6GHz频段的网速是远落后MediaTek天玑1000,原因是天玑1000专门针对sub-6GHz与中国的运营商做了合作优化,并通过了IMT2020室内室外的SA/NSA测试,所以是更适合中国市场。

一直以来,高通是需要面向全球不同的无极3官网和市场共同研发产品的,以便于获得更多的利润,而除了上面的外挂基带原因分析外,在5G射频上也是这样的做法。高通的SoC芯片就必须搭配使用高通的RF射频芯片系统,而不能使用其他的RF射频方案,这种模式则可以让高通获得更多的收入,但手机厂商所增加的成本,也只能转嫁到消费者身上,也就是羊毛出在羊身上。

在高通的官方介绍中还能知道,与骁龙X55 5G基带搭配的QTM525射频天线只支持毫米波,而Sub-6GHz和4G LTE部分则是另外元器件负责,可见高通在射频部分的技术真的很不成熟,尤其在Sub-6GHz频段上是基本忽视。反观,如MediaTek天玑1000的射频部分就是开放的设计,手机厂商可以根据各种需求来挑选不同的射频模组去搭配,从而实现在手机信号上的最佳方案。

对于高通骁龙865芯片,可以说是产品规划期失策,让高通从一开始就已经失去中国5G市场,相比MediaTek天玑1000与华为麒麟990则是已经赢得网友一致叫好,骁龙865显得就很落寞了。 


(文章为作者独立观点,不代表无极3网立场)
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